ST-200 雾锡添加剂 1#
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ST-200雾锡是一种高速低泡有机酸纯锡电镀液，电流密度适用范围广，适用于半导体引线框架电镀，沉积出均匀的雾锡镀层，结晶细腻且可焊性优良。同时代理石原镀锡添加剂530M。

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电子添加剂系列

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产品描述

ST-200雾锡是一种高速低泡有机酸纯锡电镀液，电流密度适用范围广，适用于半导体引线框架电镀，沉积出均匀的雾锡镀层，结晶细腻且可焊性优良。同时代理石原镀锡添加剂530M。

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