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电镀前、后处理

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各种规格锡阳极和化工

镍阳极

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S-550 中性电镀锡添加剂

S-550 中性电镀锡添加剂

S-550中性镀锡工艺是为了从有机磺酸盐电解液中获得均匀的哑光锡镀层而设计的，镀液成分简单，易于管控，镀层具有优良的可焊性以及良好的走位能力，适用于滚挂镀中对PH较敏感的零件电镀，如磁芯、电杆、玻封管等。
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ST-200 雾锡添加剂 1#

ST-200 雾锡添加剂 1#

ST-200雾锡是一种高速低泡有机酸纯锡电镀液，电流密度适用范围广，适用于半导体引线框架电镀，沉积出均匀的雾锡镀层，结晶细腻且可焊性优良。同时代理石原镀锡添加剂530M。
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