锡粒
锡粒纯度高、含氧量低、结构紧密、残渣及熔渣少，电镀后产品表面光亮均匀，无发黑及金属脱落现象，能耐高电流密度工作消耗量均匀，大大降低电镀盐的用量。产品的长度宽度厚度均可根据客户要求自由定制生产。广泛用于电子工业焊接，五金电镀，半导体，电子产品等行业电镀锡。产品符合日本工业标准JIS Z3283-A级和美国工业标准QQS 571E的要求。
所属分类：
产品描述
锡粒纯度高、含氧量低、结构紧密、残渣及熔渣少，电镀后产品表面光亮均匀，无发黑及金属脱落现象，能耐高电流密度工作消耗量均匀，大大降低电镀盐的用量。产品的长度宽度厚度均可根据客户要求自由定制生产。广泛用于电子工业焊接，五金电镀，半导体，电子产品等行业电镀锡。产品符合日本工业标准JIS Z3283-A级和美国工业标准QQS 571E的要求。
关键词：
相关产品
公司资质
质量管理体系认证证书
职业健康安全管理体系认证证书
合作伙伴
建滔集团
京瓷
凤铝
三环集团
YAGEO
泰科
长电科技
先科
欢迎您的留言咨询
我们的工作人员将会在收到反馈及时联系您，欢迎拨打服务热线：0713-8465998
