锡粒

锡粒纯度高、含氧量低、结构紧密、残渣及熔渣少,电镀后产品表面光亮均匀,无发黑及金属脱落现象,能耐高电流密度工作消耗量均匀,大大降低电镀盐的用量。产品的长度宽度厚度均可根据客户要求自由定制生产。广泛用于电子工业焊接,五金电镀,半导体,电子产品等行业电镀锡。产品符合日本工业标准JIS Z3283-A级和美国工业标准QQS 571E的要求。

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产品描述

锡粒纯度高、含氧量低、结构紧密、残渣及熔渣少,电镀后产品表面光亮均匀,无发黑及金属脱落现象,能耐高电流密度工作消耗量均匀,大大降低电镀盐的用量。产品的长度宽度厚度均可根据客户要求自由定制生产。广泛用于电子工业焊接,五金电镀,半导体,电子产品等行业电镀锡。产品符合日本工业标准JIS Z3283-A级和美国工业标准QQS 571E的要求。

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相关产品


纯锡圆球


本公司生产的纯锡圆球,纯度高,严格控制杂质含量。组织均匀,晶粒细密,无缺陷,表面洁净,无污染,能耐高密度电流操作并且消耗均匀。广泛用于电子工业焊接,五金电镀,半导体,电子产品等行业电镀锡。产品符合日本工业标准JIS Z3283-A级和美国工业标准QQS 571E的要求。
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纯锡半球


采用全自动设备浇铸成型,锡球表面光亮致密,大小一致,更多的接触面积,更高的电流效率,更一致的电流分布,更低的锡沉淀。常见的阳极球形状为球形、半球形,球形直径为10~25mm,可根据客户要求生产不同大小与特殊形状的锡球。半球形与球形相似,为球形的一半,有更大的接触表面。
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锡定制尺寸


采用先进的挤压工艺或浇铸工艺精制而成,锡板纯度高、含氧量低、结构紧密、残渣及熔渣少,电镀后产品表面光亮均匀,无发黑及金属脱落现象,能耐高电流密度工作消耗量均匀,大大降低电镀盐的用量。产品的长度宽度厚度均可根据客户要求自由定制生产。
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纯锡条


采用先进的挤压工艺或浇铸工艺精制而成,纯锡条纯度高、含氧量低、结构紧密、残渣及熔渣少,电镀后产品表面光亮均匀,无发黑及金属脱落现象,能耐高电流密度工作消耗量均匀,大大降低电镀盐的用量。产品的长度宽度厚度均可根据客户要求自由定制生产。
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锡棒


具有优良坚固的晶体结构,均匀的腐蚀,更高的效率,较少的保养,较低的能量消耗,电镀后产品表面光亮均匀,无发黑无钝化及金属脱落现象。较为常见的阳极棒形状为六边形、齿形、矩形、圆形、菱形、八角形、梅花形等,可根据客户要求生产不同截面形状和不同长度的阳极棒。
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公司资质


质量管理体系认证证书

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职业健康安全管理体系认证证书

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