电解祛溢料（ESS-201）
电解祛溢料（ESS-201）

电解祛溢料（ESS-201）

ESS-201是一种碱性电解制程，能有效去除塑胶半导体元器件上溢出的封胶，经过此工艺后，可用高压水和超声波将银胶去除，此镀液成本低，易维护，废水易处理，其优势不含卤化物，镀液寿命长，低化学耗氧量，老化镀液对阳极腐蚀低。

所属分类：

电镀前、后处理

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产品描述

ESS-201是一种碱性电解制程，能有效去除塑胶半导体元器件上溢出的封胶，经过此工艺后，可用高压水和超声波将银胶去除，此镀液成本低，易维护，废水易处理，其优势不含卤化物，镀液寿命长，低化学耗氧量，老化镀液对阳极腐蚀低。

关键词：

电解祛溢料

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