电解祛溢料
关键词：
产品
新闻
ESS-201是一种碱性电解制程，能有效去除塑胶半导体元器件上溢出的封胶，经过此工艺后，可用高压水和超声波将银胶去除，此镀液成本低，易维护，废水易处理，其优势不含卤化物，镀液寿命长，低化学耗氧量，老化镀液对阳极腐蚀低。
关键词：
关键词：
ESS-201是一种碱性电解制程，能有效去除塑胶半导体元器件上溢出的封胶，经过此工艺后，可用高压水和超声波将银胶去除，此镀液成本低，易维护，废水易处理，其优势不含卤化物，镀液寿命长，低化学耗氧量，老化镀液对阳极腐蚀低。
关键词：
