祛毛刺软化液
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ESS-106是一种化学浸泡除胶工艺，专门设计用于去除微电子产品在封装后溢出的多余溢料物，此工艺处理后，可用高压水将多余溢料物去除，浸泡除胶过程中ESS-106不会攻击引线框架的金属材料，如铜及合金，适合于所有的电子塑封产品。
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ESS-106是一种化学浸泡除胶工艺，专门设计用于去除微电子产品在封装后溢出的多余溢料物，此工艺处理后，可用高压水将多余溢料物去除，浸泡除胶过程中ESS-106不会攻击引线框架的金属材料，如铜及合金，适合于所有的电子塑封产品。
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