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ESS-106是一种化学浸泡除胶工艺，专门设计用于去除微电子产品在封装后溢出的多余溢料物，此工艺处理后，可用高压水将多余溢料物去除，浸泡除胶过程中ESS-106不会攻击引线框架的金属材料，如铜及合金，适合于所有的电子塑封产品。
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ESS-108 是专门设计用于去除引线框架在注塑过程中残留在产品表面的环氧化合物溢料。在常温ESS-108就可除去环氧化合物溢料及透明胶体。在祛除环氧化合物的过程中ESS-108 不会攻击引线框架的金属材料如铜及合金，而仅仅是除掉其表面的氧化物。
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ESS-201是一种碱性电解制程，能有效去除塑胶半导体元器件上溢出的封胶，经过此工艺后，可用高压水和超声波将银胶去除，此镀液成本低，易维护，废水易处理，其优势不含卤化物，镀液寿命长，低化学耗氧量，老化镀液对阳极腐蚀低。
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中性电解除胶GX-203是一种中性电解工艺，能有效除去塑料半导体溢出的封胶，而不会侵蚀底材，经此工艺处理后，可用高压水将银胶去除：其优势是此镀液是中性，不含卤化物，能有效去除沉积在基材上的封胶和银浆而不会使基材变色，主要用于专门的去胶电镀设备，也可用于普通电镀。
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铜去氧化粉(ESS-802): ESS-802 是一种酸性去氧化粉剂，能有效去除铜及合金表面的氧化物，在难处理的引线框架铜合金上使用本产品不会残留污渍,是一种低酸性，无泡沫的镀液，浸泡时间短，效率高，操作范围广，适用于各类型电镀设备。
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ESS-301是应用于连接器、引线框架和被动元器件等沉浸式镀锡工艺，能形成均匀稳定的表面结构，加强锡镀层表面的焊锡性，不会污染镀层，经过热处理、回流焊和退火等处理后，能有效防止锡镀层在回流焊工序中变色，减少氧化层生成，以免影响镀锡工件的焊锡性和接触电阻。
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